<aside> 💡 PCB 란?
PCB의 레이어는 각각 기판, 전도성 구리 레이어 및 솔더 마스크로 이루어져 있다. 가격은 보통 층의 개수를 비례하며 여러개일수록 부품간 연결의 경우의 수가 늘어난다.
단면 PCB 구조
양면 PCB 구조
다층 PCB 구조
서로 다른 층 사이의 전기적 연결과 관련하여 일반적으로 비아를 통해 이루어진다. 레이어 간의 라우팅을 위해 사용된다.
기판은 PCB의 기반이 되는 물질이며 주로 유리섬유(fiberglass)로 구성되며 Core 혹은 CCL이라고도 불린다. 가장 널리 쓰이는 재질은 단열체(insulator)인 FR4이다.
FR4 보다 내구도가 떨어지지만 저렴한 에폭시나 페놀 등으로 만든다.
주로 전원과 그라운드에 많이 사용한다. 기판에는 얇은 구리층이 열과 접착제로 장착되어 있다. 보통 n층짜리 기판이라고 한다면 이는 구리층의 숫자와 같다. 사용되는 구리의 양은 무게로 분류되며, 1온스는 약 35$\mu m$ 두께를 의미한다.
Copper로 된 그라운드(Gnd) 또는 전원에 비아를 통해 IC의 pin을 연결해 놓은 것.
구리층 위에 있는 층을 soldermask층이라 부르며, 유전체(dielectric)으로 만들어진다. PCB가 주로 초록색을 띠는 이유가 되며, 구리층이 공기 중 산소로 인해 부식되는 것을 막는다. 또한 다른 금속체 등에 의해 서로 쇼트 나는 것을 막기 위해 절연용으로 덮어진다.